Samsung Electronics очаква да генерира приходи за поне 100 млн. долара от следващата си партида модерни продукти за пакетиране на чипове през тази година, коментира съизпълнителният ѝ директор Ке-Хюн Кюн, цитиран от Ройтерс.
Южнокорейският технологичен гигант създаде специално бизнес звено за опаковане на чипове с модерна технология през миналата година, а Кюн твърди, че очаква резултатите от инвестицията на Samsung да проличат по-сериозно през втората половина на тази година. Коментарите на Кюн бяха направени по време на годишното общо събрание на акционерите на Samsung.
Пазарният дял на Samsung при DRAM чиповете, използвани в технологични устройства, достигна 45,5% през четвъртото тримесечие на миналата година, сочат данни на TrendForce. За да постигне това, Samsung се стреми да си осигури конкурентно предимство при чипове с памет от висок клас, необходими за процъфтяващото търсене на изкуствен интелект.
"За бъдещото поколение HBM чипове, наречени HBM4, което вероятно ще бъде пуснато през 2025 г. с по-персонализиран дизайн, Samsung ще се възползва от това, че разполага с чипове с памет, че може да прави полупроводници на договорен принцип за други компании и че има бизнес с дизайн на чипове под един покрив, така че да може да задоволи нуждите на клиентите си", коментира Кюн.
Четете повече в investor.bg.
Снимка: БГНЕС